普林电路板

普林TPC，始于1988年，高密度互连印制板、高密度互连（HDI）印制板、普林电路板，产品广泛应用于航空航天、数字通讯、工业控制、医疗器械、创企业利益最大的经营宗旨，为产业服务为己任，普林电路板以与客户达成高度战略合作与共赢为目标。

公司总部位于天津市空港经济区，分别位于天津市河北区及天津空港经济区，同时具备大批量及中小批量订单的交付能力；产品表面处理工艺齐全，铝基板等），QS9000、ISO-14001 、RoHS等专业认证；客户覆盖全球，普林TPC，与众多知名品牌客户保持良好合作。